快讯 芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业关键场景形成客户验证 44 分钟前 0 阅读 ，10月13日，据悉，芯和半导体系统级EDA已经在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。（证券时报）
